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pos機沒有sim卡怎么通信的
M2M是Machine-to-Machine 的簡稱,M2M是通過在機器內(nèi)部嵌入移動通信模塊,以SMS/USSD/GPRS/RFID/紅外等為接入手段,提供信息化解決方案,滿足客戶對監(jiān)控、指揮調(diào)度、數(shù)據(jù)采集和測量等方面的信息化需求。M2M分為機器對機器、人對機器、機器對人三大類。M2M的研究范圍非常廣,包括芯片、終端、模組、M2M平臺、應(yīng)用平臺、無線網(wǎng)絡(luò)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、近場通信網(wǎng)絡(luò)等。一 MP卡解決方案
MP卡是M2M Plug-In卡的簡稱,指采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片,以及特殊卡基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等),但外觀與普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能較高,因此可以滿足更長使用壽命和更惡劣環(huán)境的要求。保持與普通SIM卡相同的外觀及接口,所以終端無需修改,但無法滿足防震動和防氧化的要求。采用MP卡的方案,要求對芯片硬件、芯片封裝工藝和卡基材料都做相應(yīng)的改動,以達到標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能指標(biāo)。
1, MP卡分類及行業(yè)應(yīng)用
MP卡根據(jù)具體的行業(yè)應(yīng)用,可以分為MP1、MP2、MP3三個不同等級的產(chǎn)品。具體應(yīng)用行業(yè)建議參見如下:
方案名稱方案特點適用的行業(yè)特點應(yīng)用行業(yè)建議MP1卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)與普通SIM卡一致適用于對使用環(huán)境(如:溫度、濕度等)要求不高的行業(yè)無線公話銀行POS公交地鐵POSMP2卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡適用于對使用環(huán)境(如:溫度、濕度等)有較高要求的行業(yè)電力監(jiān)控行業(yè)礦山及能源開采行業(yè)城市公用事業(yè)的管網(wǎng)監(jiān)控MP3卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡和P2卡適用于對使用環(huán)境(如:溫度、濕度等)有特殊要求的行業(yè)大型制造業(yè)(煉鋼廠的設(shè)備等)2,格式與布局
與普通SIM卡完全相同,遵循《中國移動通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范(2001年12月)》規(guī)范要求。
二 MS卡解決方案MS卡是M2M SMD卡的簡稱,是一種專為機器用SIM卡設(shè)計的產(chǎn)品平臺,它完全具備傳統(tǒng)SIM卡的全部功能。同時采用SMD貼片封裝工藝使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模組上,以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。由于SMD封裝形式較多,本標(biāo)準(zhǔn)重點規(guī)定采用QFN封裝的兩種形式,這兩種封裝形式的SIM卡在物理特性、電氣特性和傳輸協(xié)議方面完全相同,不相同的是封裝尺寸和管腳定義。
1,MS卡分類及行業(yè)應(yīng)用
方案名稱方案特點適用的行業(yè)特點應(yīng)用行業(yè)建議MS1卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡,且焊接在終端模塊上適用于對使用環(huán)境(如:溫度、濕度等)要求較高的行業(yè),且對防震動和腐蝕有強烈要求交通運輸物流管理氣象監(jiān)測汽車防盜MS2卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡和S1卡,且焊接在終端模塊上適用于對使用環(huán)境(如:溫度、濕度等)要求較高的行業(yè),且對擦寫次數(shù)、防震動和腐蝕有強烈要求特殊行業(yè)2,格式與布局
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定以下的MS卡的格式與布局。
2.1 QFN5*5-8封裝
QFN5*5-8封裝芯片格式與布局從三個方面描述,分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖:
圖2.1-1 QFN5*5-8封裝芯片底視圖
圖2.1-2 QFN5*5-8封裝芯片頂視圖
圖2.1-3 QFN5*5-8封裝芯片側(cè)視圖
QFN5*5-8芯片的8個管腳中,5個管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連,3個管腳不用。下表為管腳定義:
表2.1-4 QFN5*5-8封裝芯片管腳定義列表
管腳序號觸點信號解釋1CLK時鐘信號輸入端2NULL未定義3RESET復(fù)位信號輸入端4Vdd供電電壓輸入端5Vss接地端口6NULL未定義7I/O數(shù)據(jù)輸入和輸出端8NULL未定義2.2 QFN5*6-8封裝
QFN5*6-8封裝芯片格式與布局從三個方面描述,分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖。
圖2.2-1 QFN5*6-8封裝芯片底視圖
圖2.2-2 QFN5*6-8封裝芯片頂視圖
圖2.2-3 QFN5*6-8封裝芯片側(cè)視圖
2.3 QFN5*6-8芯片的8個管腳中,6個管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連,2個管腳不用。下圖為管腳定義:
圖2.3-1 QFN5*6-8封裝芯片管腳定義
第2和第3管腳同時只有一個為I/O腳。在電路設(shè)計時,如果不明確,可以將這兩個管腳直接相連。下表為管腳定義:
表2.3-2 QFN5*6-8封裝芯片管腳定義列表
管腳序號觸點信號解釋1Vss接地端口2I/O數(shù)據(jù)輸入和輸出端3I/O數(shù)據(jù)輸入和輸出端4NULL未定義5NULL未定義6CLK時鐘信號輸入端7RST復(fù)位信號輸入端8Vdd供電電壓輸入端更多MP卡/MS卡硬件指標(biāo)特性及傳輸協(xié)議,可在評論留下聯(lián)系方式向小編索要
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