pos機沒有sim卡怎么通信的,這里包含了中國移動M2M卡的所有設(shè)備規(guī)范

新聞資訊2 | 2023-06-17 09:36 | 投稿人：pos機之家

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本文目錄一覽：

1、pos機沒有sim卡怎么通信的

pos機沒有sim卡怎么通信的

M2M是Machine-to-Machine 的簡稱，M2M是通過在機器內(nèi)部嵌入移動通信模塊，以SMS/USSD/GPRS/RFID/紅外等為接入手段，提供信息化解決方案，滿足客戶對監(jiān)控、指揮調(diào)度、數(shù)據(jù)采集和測量等方面的信息化需求。M2M分為機器對機器、人對機器、機器對人三大類。M2M的研究范圍非常廣，包括芯片、終端、模組、M2M平臺、應(yīng)用平臺、無線網(wǎng)絡(luò)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、近場通信網(wǎng)絡(luò)等。一 MP卡解決方案

MP卡是M2M Plug-In卡的簡稱，指采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），但外觀與普通SIM卡相同的卡。MP卡物理性能較高，因此可以滿足更長使用壽命和更惡劣環(huán)境的要求。保持與普通SIM卡相同的外觀及接口，所以終端無需修改，但無法滿足防震動和防氧化的要求。采用MP卡的方案，要求對芯片硬件、芯片封裝工藝和卡基材料都做相應(yīng)的改動，以達到標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能指標(biāo)。

1， MP卡分類及行業(yè)應(yīng)用

MP卡根據(jù)具體的行業(yè)應(yīng)用，可以分為MP1、MP2、MP3三個不同等級的產(chǎn)品。具體應(yīng)用行業(yè)建議參見如下：

方案名稱方案特點適用的行業(yè)特點應(yīng)用行業(yè)建議MP1卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)與普通SIM卡一致適用于對使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）要求不高的行業(yè)無線公話銀行POS公交地鐵POSMP2卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡適用于對使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）有較高要求的行業(yè)電力監(jiān)控行業(yè)礦山及能源開采行業(yè)城市公用事業(yè)的管網(wǎng)監(jiān)控MP3卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡和P2卡適用于對使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）有特殊要求的行業(yè)大型制造業(yè)（煉鋼廠的設(shè)備等）

2，格式與布局

與普通SIM卡完全相同，遵循《中國移動通信業(yè)務(wù)卡管理體系-SIM卡基礎(chǔ)技術(shù)規(guī)范（2001年12月）》規(guī)范要求。

二 MS卡解決方案

MS卡是M2M SMD卡的簡稱，是一種專為機器用SIM卡設(shè)計的產(chǎn)品平臺，它完全具備傳統(tǒng)SIM卡的全部功能。同時采用SMD貼片封裝工藝使得SIM卡芯片可以直接焊接在M2M模組上，以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。由于SMD封裝形式較多，本標(biāo)準(zhǔn)重點規(guī)定采用QFN封裝的兩種形式，這兩種封裝形式的SIM卡在物理特性、電氣特性和傳輸協(xié)議方面完全相同，不相同的是封裝尺寸和管腳定義。

1，MS卡分類及行業(yè)應(yīng)用

方案名稱方案特點適用的行業(yè)特點應(yīng)用行業(yè)建議MS1卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡，且焊接在終端模塊上適用于對使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）要求較高的行業(yè)，且對防震動和腐蝕有強烈要求交通運輸物流管理氣象監(jiān)測汽車防盜MS2卡物理特性、電氣特性等硬件指標(biāo)高于普通SIM卡和S1卡，且焊接在終端模塊上適用于對使用環(huán)境（如：溫度、濕度等）要求較高的行業(yè)，且對擦寫次數(shù)、防震動和腐蝕有強烈要求特殊行業(yè)

2，格式與布局

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定以下的MS卡的格式與布局。

2.1 QFN5*5-8封裝

QFN5*5-8封裝芯片格式與布局從三個方面描述，分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖：

圖2.1-1 QFN5*5-8封裝芯片底視圖

圖2.1-2 QFN5*5-8封裝芯片頂視圖

圖2.1-3 QFN5*5-8封裝芯片側(cè)視圖

QFN5*5-8芯片的8個管腳中，5個管腳應(yīng)與無線模塊的相應(yīng)設(shè)備相連，3個管腳不用。下表為管腳定義：

表2.1-4 QFN5*5-8封裝芯片管腳定義列表

管腳序號觸點信號解釋1CLK時鐘信號輸入端2NULL未定義3RESET復(fù)位信號輸入端4Vdd供電電壓輸入端5Vss接地端口6NULL未定義7I/O數(shù)據(jù)輸入和輸出端8NULL未定義

2.2 QFN5*6-8封裝

QFN5*6-8封裝芯片格式與布局從三個方面描述，分別是底視圖、頂視圖、側(cè)視圖。